本技术涉及半导体制造，具体涉及一种挑片治具及晶圆。
背景技术：
1、晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片；晶圆上的小块封装后形成晶粒；晶圆经过贴膜、切割和扩膜后需要将良好的晶粒进行挑拣放入指定的芯片盒当中，以进行后续工作。
2、现有技术中，晶粒挑取工作中，往往需要操作者一只手托起晶圆，同时用手指顶起晶粒，另一只手拿着吸笔吸取芯片，整个操作过程中，手部始终承托晶圆处，操作过程不稳定，而晶圆轻微的晃动或偏斜都会影响操作精度，甚至对产品造成损伤，此外，操作过程缓慢，作业时间长，影响生产效率及良品率。
技术实现思路
1、有鉴于此，本实用新型提供了一种挑片治具及晶圆，以解决晶粒挑取工作中操作不稳定、作业时间长的问题。
2、第一方面，本实用新型提供了一种挑片治具，包括：底板；固定柱，至少两个固定柱间隔设置于所述底板处；滑槽，贯穿设于所述固定柱处，并沿所述固定柱的轴向延伸设置；固定组件，设于所述固定柱处，适于固定晶圆；所述固定组件包括：固定部，与所述晶圆的固定环的边缘相接并固定；螺柱，与所述固定部相接；所述螺柱穿过所述滑槽设置，并可在所述滑槽内滑动，以及绕轴线转动；第一螺母，旋接于所述螺柱的周部；至少两个第一螺母分别设于所述固定柱的两侧；其中，所述至少两个第一螺母适于夹持并拧紧设置在所述固定柱的两侧，使所述螺柱的位置及角度固定。
3、有益效果：通过提供一种挑片治具，晶圆以适宜的高度与倾角，稳定固定在挑片治具上，实现晶粒挑取工作操作稳定、大大缩减作业时间的目的；通过设置挑片治具，取代操作者使用手部持握晶圆的作业方式，大大提高挑片过程中的操作稳定性，进而提高操作精度，提高生产的良品率；同时无需操作者手部支撑晶圆，从而大大减轻单个晶圆挑片工作中所需的人工劳力，减少单个晶圆挑片工作所需的作业时间，还减轻了操作者的疲劳程度，从而大大提高了生产效率。
4、有益效果：通过设置相配合的滑槽、螺柱及第一螺母，操作者只需移动及转动螺柱，便可调节晶圆的高度及倾角，并借助第一螺母固定螺柱，便可将晶圆稳固固定在挑片治具处；操作者可根据自身的作业习惯及操作姿势，任意对晶圆的高度及倾角进行调节，使用方便，减少操作者的劳动强度。
5、在一种可选的实施方式中，还包括：基准孔，设于所述底板处，其中一根所述固定柱与所述基准孔相接，并固定至所述底板处；定位孔，设于所述底板处，另一根所述固定柱与所述定位孔相接，并固定至所述底板处；其中，至少两个定位孔间隔设于所述底板处，且所述至少两个定位孔的中心到所述基准孔的中心的距离不相等。
6、有益效果：通过设置在底板处的基准孔与至少两个定位孔，使得操作者可根据晶圆的尺寸大小，选择相适配的定位孔，并将调距柱固定在所述相适配的定位孔处，使基准柱与定位柱之间的距离与晶圆的尺寸相适配，实现单个挑片治具适配多种不同尺寸的晶圆的目的，兼容性强。
7、在一种可选的实施方式中，至少两个固定部分别固定于所述晶圆的相对两侧。
8、在一种可选的实施方式中，所述固定部包括夹具与设于所述夹具处的第二螺母；所述夹具夹置于所述固定环处；其中，通过拧紧或旋松所述第二螺母，使所述夹具夹紧或放松所述固定环。
9、在一种可选的实施方式中，所述基准孔与所述至少两个定位孔的中心均处于同一直线上。
10、在一种可选的实施方式中，所述固定柱垂直固定在所述底板处。
11、在一种可选的实施方式中，至少两个所述第二螺母间隔设置在所述夹具处。
12、在一种可选的实施方式中，所述基准孔与所述定位孔间隔设置。
13、第二方面，本实用新型提供了一种晶圆，适用于如上述任意一项所述的挑片治具，包括：晶圆本体，所述晶圆本体的边缘环绕设置有固定环。
技术特征：1.一种挑片治具，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的挑片治具，其特征在于，还包括：基准孔(5)，设于所述底板(1)处，其中一根所述固定柱(2)与所述基准孔(5)相接，并固定至所述底板(1)处；
3.根据权利要求1所述的挑片治具，其特征在于，至少两个所述固定组件(4)分别设于所述晶圆的相对两侧。
4.根据权利要求1所述的挑片治具，其特征在于，所述固定部(41)包括夹具(44)与设于所述夹具(44)处的第二螺母(45)；所述夹具(44)夹置于所述固定环(8)处；
5.根据权利要求2所述的挑片治具，其特征在于，所述基准孔(5)与所述定位孔(6)的中心均处于同一直线上。
6.根据权利要求1所述的挑片治具，其特征在于，所述固定柱(2)垂直固定在所述底板(1)处。
7.根据权利要求4所述的挑片治具，其特征在于，至少两个所述第二螺母(45)间隔设置在所述夹具(44)处。
8.根据权利要求2所述的挑片治具，其特征在于，所述基准孔(5)与所述定位孔(6)间隔设置。
9.一种晶圆，适用于如上述权利要求1-8任意一项所述的挑片治具，其特征在于，包括：
技术总结本技术涉及半导体制造技术领域，公开了一种挑片治具及晶圆，挑片治具包括：底板；固定柱；滑槽；固定组件；固定组件包括：固定部，与晶圆的固定环的边缘相接并固定；螺柱，与固定部相接；螺柱穿过滑槽，并可在滑槽内滑动，以及绕轴线转动；第一螺母，旋接于螺柱的周部；至少两个第一螺母分别设于固定柱的两侧；至少两个第一螺母夹持并拧紧在固定柱的两侧，使螺柱的位置及角度固定；本技术提供的挑片治具及晶圆，晶圆以适宜的高度与倾角，稳定固定在挑片治具上，实现晶粒挑取工作操作稳定、大大缩减作业时间的目的；取代操作者使用手部持握晶圆的方式，提高操作稳定性，减轻单个晶圆的操作工作中所需的人工劳力与作业时间，提高生产效率。技术研发人员：侯兴堂,孙雪峰,孙茂红,王艳浩,姚大平受保护的技术使用者：江苏中科智芯集成科技有限公司技术研发日：20240126技术公布日：2024/9/26