全球纳米电子研究与创新领导者Imec宣布，格芯(GF)已正式加入其汽车芯片计划(ACP)，成为其代工合作伙伴。此次战略合作，将与英飞凌、Silicon Box、星科金朋以及自动驾驶技术开发商TIER IV等半导体和系统公司携手，加速专为汽车行业量身定制的尖端芯片架构的开发和应用。
去年10月，imec宣布包括 Arm、宝马集团、博世在内的多家重要企业承诺首批加入 imec 牵头组建的汽车芯粒 / 小芯片计划（Automotive Chiplet Program，简称 ACP）。
其余宣布率先加入 ACP 计划的企业还包括：
日月光（外包封测 OSAT 巨头）、Cadence 楷登电子、西门子、SiliconAuto（鸿海科技与 Stellantis 合资车用芯片设计企业）、Synopsys 新思科技、Tenstorrent、法雷奥（汽车零部件供应巨头）。
随着汽车日益演变为软件定义的高性能平台，传统的单片芯片设计在满足高级驾驶辅助系统 (ADAS)、自动驾驶和沉浸式车载信息娱乐系统的需求方面面临着越来越大的挑战。Chiplet 架构正逐渐成为一种可扩展、灵活且经济高效的替代方案，能够无缝集成到现代汽车复杂的计算系统中。
imec 牵头组建的这一非竞争、合作性计划目标构建统一车用芯粒标准，便于汽车制造商在市场上采购现成芯粒并与内部 IC 集成为定制芯片，推动车用芯粒方案的商业可行化发展。
imec 认为 ACP 计划目前有三大亟待解决的重要问题：
满足车用环境对稳定性和可靠性的严苛要求，保障在 10~15 年的汽车使用寿命中连续运行，保护乘客安全；兑现芯粒技术的低成本承诺；实现卓越性能与极高能效。
Imec的汽车Chiplet项目汇集了汽车和半导体生态系统的关键利益相关者，共同开展竞争前研究计划。该项目专注于推进Chiplet架构和封装技术，以满足严格的汽车级安全性和可靠性标准，从而促进下一代汽车创新。
作为代工合作伙伴，格芯将贡献其先进的制造能力、差异化技术组合以及遍布美国、欧洲和亚洲的全球晶圆厂布局。该基础设施将支持基于芯片组的汽车级平台的开发和大规模生产。
GlobalFoundries汽车终端市场副总裁Sudipto Bose表示:"加入 imec 的汽车 Chiplet 项目与我们的使命完美契合，即通过为下一代安全、互联和自动驾驶汽车提供差异化技术解决方案，推动汽车电子领域的创新。我们很高兴能够利用我们深厚的制造专业知识全球影响力和经过汽车级硅验证的技术，支持ACP 开发参考 Chiplet 架构和符合严格汽车标准的互连技术。
imec汽车业务副总裁Bart Placklé强调了广泛的行业合作的重要性，他表示:“扩大整个汽车生态系统的参与，增强了我们开发定制芯片架构和互连技术的能力，这些技术已在实际制造条件下得到验证。这种合作方式对于降低风险和加速芯片部署至关重要，将使整个汽车行业受益。
ACP 计划标志着实现可扩展、可靠的半导体解决方案的重要里程碑，该解决方案可满足联网和自动驾驶汽车快速发展的需求，最终促进全球更安全、更智能的交通系统。
“小芯片技术是下一代半导体的关键组件。我们预计这项新技术将推动各个行业的创新，无论是汽车、航空航天还是人工智能。”弗劳恩霍夫协会主席 Holger Hanselka 教授表示。
在今年启动的 APECS 项目中，德国微电子研究工厂（FMD）与欧洲合作伙伴联手开发小芯片试生产的技术基础。
“我们认为，建立国家级小芯片中心是下一步的必然选择。根据行业特定的边界条件，我们将与企业一起分析用例，得出技术解决方案，并使 APECS 项目中正在建立的试验线与行业需求保持一致，”他说。
“这将是成为小芯片开发和生产领域国际领导者的决定性里程碑，从而为德国和欧洲的技术主权和经济实力做出重要贡献。以弗劳恩霍夫研究所为代表的整个欧洲研究与工业之间的密切合作将使我们能够最佳地利用小芯片技术的创新优势。这将使我们能够快速将新开发成果转化为应用，从而在国际层面上获得真正的竞争优势。”
先进芯片设计加速器是巴登-符腾堡州芯片设计战略的一部分，也是欧盟委员会加强欧洲数字主权战略的一部分。该项目还符合欧盟委员会启动欧洲网联和自动驾驶汽车联盟的战略目标。
巴登-符腾堡州将额外拨款 500 万欧元用于建设网络办公室，并为由弗劳恩霍夫协会牵头的芯片技术科学合作提供支持，以支持当地的生态系统。